전자 산업

진화하는 미래의 전자제품을 위한 오늘날의 보다 스마트한 공정 개발

스마트폰이나 태블릿과 같이 정교하면서도 저렴한 전자 장치에 대한 글로벌 소비자의 요구가 급속도로 증가함에 따라 전 세계 기업들의 제조 요건이 변하고 있습니다. 구성품 제조업체들은 경쟁력과 관련성을 유지하기 위해 제조 역량과 효율을 개선해야 합니다. 제조 시스템은 제품 출시 기간을 단축하고 첨단 자재를 사용하는 동시에 새로운 제품 계열과 설계 반복을 지원해야 합니다. 이러한 목표는 제조 공정을 더 강력하고 유연하게 개선하여 달성할 수 있습니다.

소비자들은 점점 더 가볍고 컴팩트하면서 더 많은 기능과 더 우수한 안정성, 더 오래 가는 배터리를 갖춘 제품을 기대하기 때문에 전보다 훨씬 더 잦은 정기 업데이트와 업그레이드가 필요합니다. 잦은 제품 혁신을 위해 제조업체는 가장 유연한 최신 제조 기술을 채택하여 제품을 소비자의 손에 빠르고 안정적으로 전달해야 합니다.

또한 소비자 전자제품은 우수한 품질과 대량 생산이 요구되므로 불량률과 제조 비용의 최소화를 통해 신제품을 빠르게 시장에 선보여 전반적인 수익성을 높일 수 있는 강력한 다목적 공정이 필요합니다.

Renishaw의 전문 분야

공정 제어와 품질 보증

전자 장치의 성능과 미적 요소를 위해서는 케이스와 구성품의 정밀 가공이 필수적입니다. 또한 뛰어난 역량의 제조 공정은 정확한 대규모 생산의 핵심입니다. 이 정확도는 가공 중 공작 기계 검사 프로브와 부품 확인을 위해 가공 공정의 끝에 진행되는 CMM 검사를 포함하여 전체 생산에 사용되는 센서에 따라 결정됩니다. 로봇 암과 같은 솔루션을 사용한 복잡한 어셈블리의 제어를 위해서는 모션 시스템의 정밀한 제어가 필요합니다. 효과적인 공정 제어가 자동화된 생산 공정이 매번 사양에 맞게 부품을 생산하도록 보장하므로 고객의 기대치를 충족하거나 초과하는 제품 제조가 가능합니다.

열 제어

구성품 제조와 사용에서 열 효과를 제어하는 데 금속 3D 프린팅을 사용할 수 있습니다. 마이크로프로세서와 같이 민감한 구성품을 식히기 위해 최적화된 표면 영역을 사용하여 작동 중에 전자부품의 온도를 조절할 수 있도록 금속 3D 프린팅을 사용하여 통합 냉각 채널 및 기타 내부 구조물과 함께 히트싱크를 생산할 수 있습니다.

웨이퍼 제조

첨단 반도체 소재로 만들어지는 실리콘 웨이퍼는 마이크로칩의 핵심 구성품입니다. 웨이퍼 절삭과 이송을 위한 로봇 암을 포함한 많은 모션 제어 작업에서 정밀 피드백을 제공하기 위해 Renishaw의 위치 엔코더가 반도체 생산 전반에서 사용됩니다. 완성된 제품의 화학 조성을 분석하여 웨이퍼 생산의 품질을 평가하기 위해 Renishaw의 inVia™ 칸포칼 라만 분광 장비를 사용할 수 있습니다.