TP200
Kompaktní sonda s výměnou modulů využívá tenzometrické mechanismy, díky nimž dosahuje vyšší přesnosti a delší životnosti, než je tomu u kinematických spínacích dotykových sond.
Systém TP200 sestává z těchto komponent:
- Těleso sondy TP200 nebo TP200B (existuje i verze TP200B se zvýšenou odolností vůči vibracím)
- TP200 Výměnný modul – možnost výběru ze dvou provedení: SF (standardní síla) nebo LF (nízká síla)
- PI 200-3 Interface jednotka
- SCR200 Zásobník výměnných modulů
Existuje také výměnný modul EO (extended overtravel) se zvětšeným zdvihem, který nabízí stejnou spínací sílu jako modul SF, avšak poskytuje zvětšený zdvih v ose Z a tím i lepší ochranu sondy proti poškození.
Funkce a výhody
- Tenzometrická technologie nabízí vynikající opakovatelnost a přesné měření 3D tvarů
- Nulová chybovost kontaktů sondy
- Nulový vliv tzv. trojúhelníkové charakteristiky (lobing effect)
- Schopnost měření v šesti směrech
- Možnost použití doteků délky až 100 mm (doteky GF)
- Rychlá výměna modulu sondy bez nutnosti překalibrování hrotů doteků
- Životnost přesahující 10 milionů sepnutí
Těleso sondy TP200 / TP200B
Sonda TP200 využívá miniaturní tenzometrické snímače, díky nimž vykazuje vynikající opakovatelnost a přesné měření 3D tvarů dokonce i s dlouhými doteky.
Technologie snímače poskytuje submikronovou opakovatelnost a eliminuje tzv. trojúhelníkové charakteristiky, jež se vyskytují u kinematických sond. Polovodičová elektronika ASIC v sondě zaručuje spolehlivý provoz i po milionech sepnutí.
TP200B využívá stejnou technologii jako TP200, nabízí však vyšší odolností vůči vibracím. Zvýšená odolnost pomáhá eliminovat nekorektně sejmuté body způsobené velmi dlouhými konfiguracemi doteků použitými při vysokých rychlostech měření nebo způsobené vnějším chvěním přenášeným do základů měřicího stroje.
Nedoporučujeme používat sondu TP200B v kombinaci s modulem LF ani se zalomenými nebo hvězdicovými doteky.
Přehled parametrů | TP200 | TP200B |
|---|---|---|
Hlavní využití | Velmi přesné DCC měřicí stroje. | Jako TP200, ale pro aplikace s rizikem sepnutí 'naprázdno' |
Směry snímání | V šesti osách: ±X, ±Y, ±Z | V šesti osách: ±X, ±Y, ±Z |
Opakovatelnost v jednom směru (2σ µm) | Úroveň sepnutí 1: 0,40 µm Úroveň sepnutí 2: 0,50 µm | Úroveň sepnutí 1: 0,40 µm Úroveň sepnutí 2: 0,50 µm |
Odchylka měření 2D tvaru v osách X a Y | Úroveň sepnutí 1: ± 0,80 μm Úroveň sepnutí 2: ± 0,90 μm | Úroveň sepnutí 1: ± 1 μm Úroveň sepnutí 2: ± 1,2 µm |
Odchylka měření 3D tvaru v osách X, Y a Z | Úroveň sepnutí 1: ± 1 μm Úroveň sepnutí 2: ± 1,40 μm | Úroveň sepnutí 1: ± 2,50 µm Úroveň sepnutí 2: ± 4 µm |
Opakovatelnost výměny doteku | SCR200: ±0,50 µm (0,00002 palce) max. Ruční: ±1 µm (0,00004 palce) max. | SCR200: ±0,50 µm (0,00002 palce) max. Ruční: ±1 µm (0,00004 palce) max. |
Spínací síla (na kuličce doteku) | Rovina XY (všechny moduly): 0,02 N Osa Z (všechny moduly): 0,07 N | Rovina XY (všechny moduly): 0,02 N Osa Z (všechny moduly): 0,07 N |
Odpor pružiny (při vychýlení 0,50 mm) | Rovina XY (modul SF / EO): 0,2 N až 0,4 N Rovina XY (modul LF): 0,1 N až 0,15 N Osa Z (modul SF / EO): 4,90 N Osa Z (modul LF): 1,60 N | Rovina XY (modul SF / EO): 0,2 N až 0,4 N Rovina XY (modul LF): 0,1 N až 0,15 N Osa Z (modul SF / EO): 4,90 N Osa Z (modul LF): 1,60 N |
Hmotnost (těleso sondy včetně modulu) | 22 g | 22 g |
Maximální prodloužení (při použití hlavic PH10 PLUS) | 300 mm | 300 mm |
Maximální doporučená délka doteku (doteky se závitem M2) | Modul SF / EO: Ocelové doteky max. 50 mm, GF doteky až 100 mm Modul LF: 20 mm (ocelové doteky) až 50 mm (GF doteky) | Modul SF / EO: Ocelové doteky max. 50 mm, GF doteky až 100 mm Modul LF: 20 mm (ocelové doteky) až 50 mm (GF doteky) |
Způsob upevnění | Závit M8 | Závit M8 |
Vhodný interface | ||
Zásobníky modulů | ||
Upevnění doteků |
Výměnné moduly TP200
Výměnné moduly jsou k tělesu sondy TP200/TP200B upevněny pomocí magnetického kinematického spoje s vysokou opakovatelností, což zajišťuje rychlou výměnu doteku a ochranu před poškozením při nadměrném zdvihu sondy.
K dispozici jsou tři moduly se dvěma různými spínacími silami.
Modul | SF (standardní síla) | LF (nízká síla) | EO (rozšířený zdvih) |
|---|---|---|---|
Použití | Všeobecné použití. | Pro doteky s malými kuličkami nebo aplikace, kde je důležitá minimální přítlačná síla. | Zvětšený zdvih umožňuje bezpečně zastavit pohyb stroje při vysokých měřicích rychlostech. |
Poznámky | Doteky max. délky 100 mm s kuličkou o průměru > 1 mm. | Doteky s průměrem kuličky menším než 1 mm. | Stejná spínací síla jako modul SF. Zdvih v ose Z zvětšený o 8 mm. |
Zásobník modulů SCR200
SCR200 umožňuje velmi rychlou automatickou výměnu až šesti modulů TP200. SCR200 je napájen interface jednotkou PI 200-3, a poskytuje funkce pro zajištění bezpečné výměny doteků. SCR200 je dodáván v soupravách s nízkou a standardní sílou, přičemž každá souprava obsahuje SCR200 a tři moduly doteků se stejnou sílou.
Rozšířená záruka
Pro váš klid nabízíme pro CMM produkty až tříletou záruku. Rozšíření záruky lze sjednat během prvních tří měsíců od zakoupení. Kontaktujte svého prodejce.
Informace o produktech
Mohlo by vás také zajímat...
Právě se díváte na sondu TP200. Mohla by vás také zajímat skenovací sonda SP25M…