エレクトロニクス

プロセスのスマート化で、エレクトロニクスの進化を導く

高機能かつ低価格なスマートフォンやタブレットへの需要が世界各地で急増するにつれ、企業のものづくりに対する要求が世界中で変わってきています。部品メーカーは、製造設備や効率を向上させ、競争力を維持する必要に迫られています。そして、製造システムは、先端材料を使用できるだけでなく、新製品や設計の繰り返しにも対応できる必要があります。またそれだけでなく、販売までの時間を短縮することも求められています。その鍵は、製造プロセスを要求に合わせてより強固にそして柔軟にしていくことです。

高機能、高信頼性、長寿命かつ軽量でコンパクトな製品がますます求められるようになっています。言い換えると、定期的なアップデートやアップグレードがこれまで以上に頻繁に必要になっています。製品のイノーベンションをメーカーが頻繁に起こすには、最新かつ応用範囲が極めて広い技術を活用して、迅速かつ確実に製品を顧客に届ける必要があります。

また、高品質かつ大量生産という性質を持つ家電の製造には、利益目標を達成できるようスクラップと製造コストを抑えたうえで迅速に新製品を市場に投入できる、強固で汎用性が高いプロセスが求められています。

注力分野

プロセスコントロールと品質保証

電子デバイスの性能と外観の美しさにとって、筐体と部品を精度高く製作することが必要不可欠です。そして、高精度な大量生産には、大規模製造可能なプロセスが必須です。この精度は、加工中に使用する工作機械用計測プローブやパーツの寸法確認のために加工プロセスの最後で使用する三次元測定機など、生産全体で使用するセンサー類にかかっています。また、ロボットアームなどの複合的なアセンブリの制御は、モーションシステムの精密制御にかかっています。プロセスコントロールを効果的に用いることで、仕様に合ったパーツを常に自動で生産できるようになり、ひいては顧客の期待どおりやそれ以上の製品につながります。

熱制御

コンポーネントの製造時や使用時に発生する熱の効果は、3D プリントとも呼ばれる積層造形で制御が可能です。積層造形を用いることで、冷却チャンネルなどの内部構造を備えたヒートシンクを作成できます。表面積がマイクロプロセッサなどの繊細なコンポーネントを冷却できるよう最適化され、エレクトロニクスの動作中の温度を一定に制御できるようになります。

ウェハの製造

マイクロチップにおけるキーコンポーネントは、先端半導体材料から作られるシリコンウェハです。ウェハの切断や搬送に使われるロボットアームを始め、さまざまなモーションコントロールにおける高精度なフィードバックを取得するために、レニショーの位置決めエンコーダが半導体生産に広く使われています。また、当社の inVia™ コンフォーマルマイクロスコープなら、完成品の化学組成を解析することで、ウェハ製造の質を評価できます。