高效、多感測器平台

REVO® 和 RSP2

RSP2 是專用於 REVO 系統的輕量測頭，能進行 2D 掃描和 3D 點觸發量測。RSP2 可與量測範圍為 175 mm 至 500 mm 的多種測針結合使用。

RSP3 和 RSP3-6 為 REVO 系統提供 3D 掃描和曲柄測針功能。

RSP3 測頭系列可使用不同長度的測針。RSP3-6 可檢測深孔特徵。

RVP 測頭將非接觸式檢測功能新增至 REVO 系統中。就某些應用而言，非接觸式檢測技術明顯優於傳統的接觸式測頭量測技術。

SFP2 的自動化表面粗糙度檢測功能，可大幅節省時間、減少工件處理程序，並提升 CMM 投資報酬率。REVO 系統將表面粗糙度檢測整合至 CMM 掃描量測中。

REVO RFP 測頭使結構化光線檢測成為 CMM 量測程序不可或缺的一部分。RFP 測頭可檢測自由曲面及複雜幾何結構，迅速以高點密度提供表面資料補償。

身為量測專家，Renishaw 提供獨創的 5 軸 CMM 技術，實現了 CMM 的 X、Y 和 Z 軸與兩個測頭座軸的同步運動。因此，無需驅動整台 CMM 、而是透過測頭座的高速運動來保持平穩的連續動作。

Renishaw 的 5 軸 CMM 技術整合到 PH20 點觸發式系統以及 REVO 多感測器系統中，能夠在同一個平台上實現非接觸式檢測、高速接觸式掃描和表面粗糙度檢測。

與傳統 CMM 量測方法不同的是，Renishaw 的 5 軸技術使用同步的 CMM 運動和測頭座軸，能大幅減少機台在超高速量測時，所造成的動態誤差。

這正是藉由 REVO-2 測頭座進行快速運動，同時讓 CMM 以線性緩慢方式運動達成。使用彈性的端部感應測頭，進一步增加系統的精度和效能。